EE-BOND - Tokuyama-dental

EE-BOND

Технология предварительного протравливания эмали обеспечивает превосходное краевое прилегание и позволяет избежать краевого подтекания.

EE-Bond выделяет фтор.

Гарантирует отсутствие постоперационной чувствительности.

Регистрационное удостоверение № ФСЗ 2012/13189 от 11.12.2012 г.

Процедура работы

Протравливание: Нанесите Etching Gel только на непрепарированную эмаль по краям полости и оставьте на 5 секунд.

Смывание: Тщательно промойте водой протравленную поверхность не менее 5 секунд.

Высушивание: Высушите поверхность струей воздуха.

Нанесение: Нанесите EE-Bond и подождите 10 секунд.

Раздувание воздухом: Раздуйте EE-Bond слабой струей воздуха 5 секунд, средней не менее 5 секунд.

Полимеризация: 10 секунд.

Показания к применению

Бондинг светоотверждаемых и двойного отверждения материалов к:

Препарированной/непрепарированной эмали
Препарированному/непрепарированному дентину
Цементу корня
Починка сколов фарфора/композита

Техническая подготовка

Хранение – 0°-10°С

Доступные пакеты продуктов

В наборах:

В наборе – адгезив во флаконе 1 шт./5 мл, аппликаторы 25 шт., паллета для дозирования 1 шт., протравочный гель Tokuyama Etching Gel HV Syringe в шприце 1 шт./2.5 мл, насадки на шприц 10 шт.

связаться с нами